Arno Maurer：“導(dǎo)熱膠黏劑取得了巨大進展。”
向Arno Maurer提出3個問題
在哪些情況下可用導(dǎo)熱膠黏劑來替代釬焊接和銅焊接？
在下列情況下使用膠黏劑粘接更為有利：首先，材料本身 根本無法用釬焊或銅焊焊接，例如玻璃或陶瓷。其次，熱處理 會產(chǎn)生不可接受的不良影響，例如變形或變色。就半導(dǎo)體安裝 來說，可廣泛采用導(dǎo)熱膠黏劑粘接來替代釬焊焊接，但散熱要 求較高的情況除外。
你認(rèn)為導(dǎo)熱膠黏劑在動力電子市場中未廣泛使用的原因是什 么？
在實際應(yīng)用中，有很多成熟的電源芯片粘接工藝，例如 釬焊焊接、燒結(jié)和其他工藝，而采用膠黏劑粘接的工藝相對較 新。過去幾年中，導(dǎo)熱（又出一個electrically？）膠黏劑在電 氣性能和熱性能方面取得了巨大進展。盡管缺少行業(yè)經(jīng)驗，但 最近研究項目的結(jié)果表明膠黏劑粘接工藝具有很好的前景。
芯片固定能帶來何種需求什么？
芯片固定指下列工藝：將裸露半導(dǎo)體直接固定在印刷電路 板上或包裝設(shè)備上。在微電子技術(shù)中，采用環(huán)氧樹脂膠黏劑的 芯片粘接方法已十分成熟。在安裝芯片之前，可對膠黏劑進行 分散絲網(wǎng)印刷或襯墊印刷，可采用中等溫度固化接口。這樣， 環(huán)氧樹脂的接口就可以承受后續(xù)的流動焊接工藝。
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